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AP3266 是高效率、外围简单、内置功率管的同步降压恒流芯片，适用于4-40V输入的降压LED恒流驱动芯片。输出最大功率可达 40W，最大电流3.6A。AP3266 可通过调节 OVP 端口的分压电阻，设定输出空载电压 保护，避免高压空载
随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。绘制指导：家介绍瓷片电容的绘制方法，元器件的基本属性如下：电容器轮廓直径D器件整体厚
Mentor PADS如何保存元件类型到库中使用Mentor PADS软件导网表设计时经常会出现缺失元件类型的报错，那么如何解决这个报错呢？一般是缺少元器件导致，这个时候如果你有一个现有的原理图，可以对齐元件类型保存到库中，从而解决这个问题
Cadence Allegro单个元器件的PCB封装更新操作在PCB设计中如何对同一种类型的元器件进行封装的更新，有时候会出现这样的情况，出现错误的操作，误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的，能否只更新这一个器件呢，其它的不进行更新，当然
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
01 电容市场发展电容器是三大电子被动元器件之一，是电子线路中不可缺少的基础元件，约占全部电子元件用量的40%，产值的66%。中国电容器行业规模增速持续高于全球规模增速，中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主要动力。我国电容器
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成
压敏电阻器的电阻体材料是半导体，在一定温度下，电阻值随着电压的变化而变化，由于压敏电阻是用半导体材料制成的电阻，从分类上属于半导体元器件。现在大量使用的"氧化锌"（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成
